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一种集成电子装联装置

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专利号 2017103632420 专利名称 一种集成电子装联装置
专利类型 发明专利 国际分类 H05K3/34
申请人 申请地址 江苏省南京市南京栖霞区仙林大学城文澜路99号
发明人 申请日期 2017-05-22
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:43:07
专利摘要 本发明公开了一种集成电子装联装置,包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座,该装置标配五个工作头:点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头,完全仿照传统SMT生产工艺工序,可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产,通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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