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专利号	2021105432622	专利名称	一种Th-MOF负载Cu基单位点催化材料及其制备方法和应用
专利类型	发明专利	国际分类	C25B11/095(2021.01),C25B1/27(2021.01)
申请人		申请地址	330013江西省抚州市学府路56号
发明人		申请日期	2021-05-19
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 07:34:32
专利摘要	一种Th‑MOF负载Cu基单位点催化材料及其制备方法和应用。本发明属于催化材料领域。本发明是为了解决现有催化剂催化活性较低的技术问题。本发明的催化材料由单位点Cu与Th‑MOF材料组成，其中Th‑MOF材料为Th‑BPYDC，所述Th‑MOF材料为正八面体结构，空间点群为Fm3m。方法：步骤1、Th‑MOF材料的制备；步骤2、制备含铜离子前驱体溶液；步骤3、Th‑MOF负载Cu基单位点催化材料的制备。本发明的一种Th‑MOF负载Cu基单位点催化材料在电还原NO3‑合成氨反应中的应用。所得催化材料可以实现高达225.3μmol·h‑1·cm‑2的氨生成速率和92.5％的法拉第效率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件