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一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极及其制备方法

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专利号 2018112481246 专利名称 一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 H01J9/02,H01J9/12,H01J29/04
申请人 东华理工大学 申请地址 江西省南昌市经济技术开发区广兰大道418号
发明人 邹继军 申请日期 2018-10-25
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:33:45
专利摘要 本发明公开了一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极,以n型GaAs作为衬底层,在该衬底层上顺序生长Al组分由低到高呈线性递增的n型变带隙AlGaAs电子提供层、n型AlGaAs电子提供层、p型AlGaAs电子注入层、Al组分由高到低呈线性递减至0的p型变带隙AlGaAs电子发射层、p型GaAs电子发射层以及As保护层;在变带隙AlGaAs/GaAs材料上沉积SiO2绝缘层;刻蚀得到变带隙AlGaAs/GaAs阵列发射层,再制备Ti/Pt/Au电子注入层电极;最后Cs/O激活,在变带隙AlGaAs阵列发射层上沉积Cs‑O激活层,形成负电子亲和势电注入阴极。该阴极利用了晶体管的电子注入和变带隙AlGaAs的内建电场,实现了一种不同于传统光电发射的电子发射形式—无需激发光源的电注入电子发射。

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