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一种GaN中子探测器用的大面积厚膜LiF中子转换层制备方法

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专利号 2018105338031 专利名称 一种GaN中子探测器用的大面积厚膜LiF中子转换层制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 G01T3/08,C23C14/30,C23C14/06,C23C14/18,C23C14/58
申请人 东华理工大学 申请地址 江西省抚州市市辖区抚州市学府路56号
发明人 朱志甫 申请日期 2018-05-29
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:33:38
专利摘要 本发明公开一种GaN中子探测器用的大面积厚膜6LiF中子转换层制备方法,包含以下步骤:将GaN衬底进行表面处理;在GaN的正表面沉积Au,形成正面Au电极;利用光刻工艺和湿法腐蚀获得凹坑型GaN图形化Au电极;将凹坑型GaN图形化Au电极放置于真空镀膜设备中并加热GaN衬底;前期蒸镀采用低速率蒸镀6LiF,后期采用高速率蒸镀满足厚度要求的6LiF中子转换层。本发明制备的GaN中子探测器用的大面积厚膜6LiF中子转换层,具有制备转换层的面积大和厚膜,晶体质量好,不脱落,中子探测效率高和灵敏度高等优点,在航空航天探索、核能利用与开发、放射性同位素的产生应用以及一些特殊领域有重要的应用价值。

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