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一种mxenes聚合物介电复合材料及制备工艺

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专利号 2021101869052 专利名称 一种mxenes聚合物介电复合材料及制备工艺
专利类型 发明专利 国际分类 B32B37/06(2006.01),B32B37/10(2006.01),B32B27/36(2006.01),B32B27/06(2006.01),B32B33/00(2006.01),C08K3/14(2006.01),C08L27/16(2006.01)
申请人 四川建筑职业技术学院 申请地址 618000 四川省德阳市旌阳区嘉陵江西路4号
发明人 李乐毅 申请日期 2021-02-06
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:30:41
专利摘要 本发明公开了一种新型mxenes聚合物介电复合材料,所述介电复合材料由作为填料的Ti3C2Tx与作为基质的P(VDF‑TrFE)组成,所述Ti3C2Tx占介电复合材料的8‑12wt.%;一种新型mxenes聚合物介电复合材料的制备工艺,采用Ti3C2Tx与P(VDF‑TrFE)混合后浇筑成膜,并将两薄膜采用PC热压制成新型mxenes聚合物介电复合材料。采用本发明的一种新型mxenes聚合物介电复合材料及制备工艺,具有高介电常数和低介电损耗的特性。

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身份证
卖方 企业营业执照
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身份证
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