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一种低摩擦系数的铜-镍-金刚石复合材料及其制备方法

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专利号 2023108556560 专利名称 一种低摩擦系数的铜-镍-金刚石复合材料及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C23C 28/00 (2006.01),C23C 14/35 (2006.01),C23C 14/14 (2006.01),C23C 24/00 (2006.01)
申请人 北方工业大学 申请地址 北京市石景山区晋元庄路5号
发明人 申请日期 2023-07-12
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:23:10
专利摘要 本发明提供一种低摩擦系数的铜‑镍‑金刚石复合材料及其制备方法,包括:通过对纯铜表面进行合金化,形成具有表面孔洞组织的铜‑镍合金层;选取并清洗金刚石粉末,对清洗后的金刚石粉末进行氢微波等离子体氢化或高温酸洗氧化,得到表面富集氢终端或氧终端的氢化/氧化金刚石粉末,达到分散金刚石粉末的效果,再将氢化/氧化金刚石粉末均匀散入铜‑镍合金层表面孔洞;在内部含有氢化/氧化金刚石粉末的铜‑镍合金层表面镀金属铜膜层,即得低摩擦系数的铜‑镍‑金刚石复合材料。本发明方法简单,制备的复合材料摩擦系数远低于纯铜。

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