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一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构

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专利号 2017105349811 专利名称 一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构
专利类型 发明专利 国际分类 H01L21/768,H01L23/532
申请人 北方工业大学 申请地址 北京市石景山区晋元庄路5号
发明人 张静 申请日期 2017-07-03
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:12:53
专利摘要 本发明涉及一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构,所述制备方法包括以下步骤:在低k电介质层上沉积钼金属层,其中所述低k电介质层形成在硅片上,所述钼金属层的厚度为3‑5nm;对沉积的钼金属层进行退火处理,形成扩散阻挡层。本发明通过沉积钼金属层并进行退火处理,能够获得比现有技术更薄的扩散阻挡层,进一步降低了RC迟滞效应。

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