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一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器

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专利号 2022102270457 专利名称 一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器
专利类型 发明专利 国际分类 G01N 21/01 (2006.01),G01N 21/3581 (2014.01),G01N 21/3586 (2014.01),G01B 11/02 (2006.01)
申请人 山西大同大学 申请地址 山西省大同市平城区兴云街405号物理与电子科学学院
发明人 申请日期 2022-03-08
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:11:10
专利摘要 一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器。该传感器由固定层(包括柔性衬底层与其上的金属开口谐振环)和位移指示层(包括柔性衬底层与其上的金属指示线)两部分组成。借助这种独特的双层结构,通过测量位移传感器太赫兹透射波谷变化所对应金属指示线位置的变化量,便可实现对位移的高灵敏度测量,进而对太赫兹成像过程中目标体位置进行精确标定、特别是对太赫兹缺陷成像检测、成像目标体边缘轮廓的精确表征,及成像目标体微运动测量提供有效助力。相比于成熟的商业位移传感器和激光位移传感器,该太赫兹位移传感器具有结构紧凑、制备工艺简单、灵敏度高、可弯曲等特点,可为将来高精度、微型化以及分布式传感系统的实现提供一定的参考。

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