发明专利
专利类型未知
专利状态2016102825582
专利号专利号 | 2016102825582 | 专利名称 | 一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G01L1/18(2006.01),G01L9/06(2006.01) |
申请人 | 申请地址 | 100193北京市海淀区圆明园西路2号 | |
发明人 | 申请日期 | 2016-04-29 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-09 14:12:46 |
专利摘要 | 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法,压力传感器包括:感压膜片、支撑陶瓷基板、导气陶瓷基板和底层陶瓷基板,并依次接触连接;感压膜片的第一表面设有惠斯通电桥,惠斯通电桥通过焊盘与感压膜片连接;支撑陶瓷基板设有若干个通孔,支撑陶瓷基板的若干个通孔分别与惠斯通电桥和焊盘的位置对应;导气陶瓷基板上设有导气槽,导气槽与支撑陶瓷基板的若干个通孔重叠;底层陶瓷基板设有若干个通孔,底层陶瓷基板的若干个通孔与导气槽重叠。本发明通过采用陶瓷基板制作压力传感器,能在卤水较长时间的腐蚀作用下保持弹性系数,并通过设置通孔,能够及时散热,不影响测量精度与系统可靠性。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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