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一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法

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专利号 2016102825582 专利名称 一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法
专利类型 发明专利 国际分类 G01L1/18(2006.01),G01L9/06(2006.01)
申请人 申请地址 100193北京市海淀区圆明园西路2号
发明人 申请日期 2016-04-29
下证状态 未知 更新时间 2025-01-09 14:12:46
专利摘要 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法,压力传感器包括:感压膜片、支撑陶瓷基板、导气陶瓷基板和底层陶瓷基板,并依次接触连接;感压膜片的第一表面设有惠斯通电桥,惠斯通电桥通过焊盘与感压膜片连接;支撑陶瓷基板设有若干个通孔,支撑陶瓷基板的若干个通孔分别与惠斯通电桥和焊盘的位置对应;导气陶瓷基板上设有导气槽,导气槽与支撑陶瓷基板的若干个通孔重叠;底层陶瓷基板设有若干个通孔,底层陶瓷基板的若干个通孔与导气槽重叠。本发明通过采用陶瓷基板制作压力传感器,能在卤水较长时间的腐蚀作用下保持弹性系数,并通过设置通孔,能够及时散热,不影响测量精度与系统可靠性。

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