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可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
202211441268X
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 202211441268X | 专利名称 | 可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C25D5/08(2006.01),C25D7/12(2006.01),C25D17/06(2006.01),C25D21/08(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区紫云路292号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2022-11-17 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-09 14:09:21 |
| 专利摘要 | 本发明公开了可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统，属于半导体领域，包括以下步骤：S1、配置预处理液，并将预处理液连接喷洒模块，利用喷洒模块喷出；S2、将半导体晶圆片放置在处理装置内部，利用夹持模块进行夹持；S3、将处理装置整体放置在预处理液内部，利用转动部件对处理装置整体进行转动；S4、将处理装置整体从预处理液取出，并将处理装置整体倒置，利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理；S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干，随后利用电镀模块进行电镀处理。本申请通过采用在对半导体晶圆片进行加工之前进行充分的预处理，保证半导体晶圆片的外表没有浮尘或者杂质，保证半导体晶圆片的正常使用。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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