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【半导体芯片制造】,瞬态电压抑制器及其制作方法(半导体芯片制造,瞬态电压抑制器是一种敏感半导体器件)

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专利号 2017105646856 专利名称 【半导体芯片制造】,瞬态电压抑制器及其制作方法(半导体芯片制造,瞬态电压抑制器是一种敏感半导体器件)
专利类型 发明专利 国际分类 H01L27/02, H01L27/08, H01L29/06, H01L29/866, H01L21/265, H01L21/266, H01L21/8222, H01L21/329
申请人 新昌县佳良制冷配件厂 申请地址 江西省南昌市青山湖区北京东路427号10栋1单元6号附1号
发明人 王凯 申请日期 2017-07-12
下证状态 已下证 更新时间 2026-07-26 10:13:08
专利摘要 本发明涉及一种瞬态电压抑制器及其制作方法。所述瞬态电压抑制器包括N型衬底、形成于所述N型衬底上的N型外延层、形成于所述N型外延层表面的P阱、形成于所述P阱上间隔设置的第一沟槽与第二沟槽、形成于所述第一沟槽与所述第二沟槽内的N型掺杂区域及N型多晶硅、形成于所述第一沟槽中的N型多晶硅上的第一输入电极、形成于所述第二沟槽中的N型多晶硅上的第二输入电极、及形成于所述第一沟槽与所述第二沟槽之间的P阱上的输出电极,所述P阱与第一沟槽中的N型掺杂区域及所述N型多晶硅构成第一齐纳二极管,所述P阱与第二沟槽中的N型掺杂区域及所述N型多晶硅构成第二齐纳二极管。

交易流程

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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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