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微流控芯片合片机

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  • 2013104111742

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专利信息

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专利号 2013104111742 专利名称 微流控芯片合片机
专利类型 发明专利 国际分类 H01L21/50,H01L21/60,H01L21/68
申请人 南京润尼科博生物科技有限公司 申请地址 江苏省无锡江阴市砂山路85号B4室
发明人 白向阳 申请日期 2013-09-09
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 07:08:26
专利摘要 本发明公开了一种微流控芯片合片机,包括底座、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构;所述固化装置安装在底座顶部的槽孔内,固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯,紫外线固化灯上方的槽孔侧壁之间设置自动门;所述定位盘固定在底座顶部,定位盘包括安装与槽孔尺寸对应的盘面,盘面的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱,边舱的边角处设置由气缸控制的水平运动隔离用的挡片;所述真空加压装置设置在定位盘的正上方,真空加压装置包括由伺服电机A带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室,真空室内设置由伺服电机B驱动的与边舱内侧的盘面对应的真空腔。本发明具有自动化程度高、效率高、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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服务保障

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