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专利号	2013104111723	专利名称	芯片粘合工作台
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/68(2006.01),H01L21/677(2006.01)
申请人	江阴迪林生物电子技术有限公司	申请地址	214434江苏省无锡江阴市砂山路85号B4室
发明人	白向阳	申请日期	2013-09-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 07:08:37
专利摘要	本发明公开了一种芯片粘合工作台，包括底座，所述底座顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板开设若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。所述定位槽的至少一个侧壁设置为向底板收缩的斜坡。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁与底板的夹角为50°～70°。所述底座下部设置与若干真空吸附小孔连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的真空泵。本发明具有定位精确、键合过程中物料不变形、键合过程不发生物料位移、具有自我调整功能的优点。

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	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件