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专利号	2019105641546	专利名称	一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒
专利类型	发明专利	国际分类	B28D5/02,B28D7/04,B28D7/00
申请人	南安市建胤机械科技有限公司	申请地址	福建省泉州市南安市梅山镇光前南街7幢A座56号
发明人	张月梅	申请日期	2019-06-26
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-03 17:50:49
专利摘要	本发明公开了一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面。本发明工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内，启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进，配合切割主机进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导，最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件