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高通量压电谐振芯片制备方法及测量系统
院校-
发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2016108812270
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2016108812270 | 专利名称 | 高通量压电谐振芯片制备方法及测量系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G01N21/84;G01N27/26;G01N15/14;H03H9/205;H03H3/02 |
| 申请人 | 湖南农业大学 | 申请地址 | 湖南省长沙市芙蓉区东湖农大路1号 |
| 发明人 | 周铁安;沈海波;苏招红;赵文魁;潘炜松;胡家金;赵立军;徐鹏飞;张健;张琳琳;韩雪飞 | 申请日期 | 2016-10-09 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2022-09-21 08:14:05 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种高通量压电谐振芯片制备方法及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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