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专利号	2018220289944	专利名称	一种片状多层陶瓷电容防温差产生应力断裂的焊锡装置
专利类型	实用新型	国际分类	C04B37/00;H01G13/00;H01G4/30
申请人	杭州灵通电子有限公司	申请地址	浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路
发明人	许淑娥	申请日期	2018-12-05
下证状态	未缴费	更新时间	2019-10-14 15:23:40
专利摘要	本实用新型公开了一种片状多层陶瓷电容防温差产生应力断裂的焊锡装置，其结构包括连电线、手柄、开关键、连接柄、防护装置、焊接头、支撑杆、固定器，连电线前端嵌入安装于手柄底部，手柄顶部外表面与连接柄底部相焊接，开关键嵌入安装于手柄左侧面，防护装置右侧嵌入安装于连接柄左侧面中端，焊接头右侧与防护装置左侧面相嵌套，产生的有益效果：结构上设有吹气结构，在圆电磁铁与旋转盘的配合下，使其吹气结构向外吹气，使容体本体受到的温差保持均衡，且设有电源控制器，在温度达到一定时，弹性室与辅助结构相配合，使其加热器断电停止工作，防止在焊接过程中，焊接处的温度过高，使容体温差太大，产生裂纹，防止后期出现漏电，短路等安全问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件