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基于寄生体二极管导通损耗调节的SiCMOSFET结温平滑控制方法及系统

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  • 2021107005843

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专利号 2021107005843 专利名称 基于寄生体二极管导通损耗调节的SiCMOSFET结温平滑控制方法及系统
专利类型 发明专利 国际分类 H02M1/088(2006.01)
申请人 申请地址 541000广西壮族自治区桂林市市辖区金鸡路1号
发明人 吴军科 申请日期 2021-06-23
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:07:23
专利摘要 本发明公开了一种基于寄生体二极管导通损耗调节的结温平滑控制方法及系统,通过评估MOSFET芯片稳态运行时平均结温;判断平均结温和/或基频结温波动幅度的改变量是否发生变化,如果否,则无需采取结温控制措施;如果是,则采取结温控制措施,所述结温控制措施是改变寄生体二极管的持续电流时间;评估MOSFET芯片的实际平均结温,直到实际平均结温符合预设阈值,结束结温控制措施。本发明提出的基于寄生体二极管导通时间调节的SiC MOSFET的结温控制方法,通过控制MOSFET寄生体二极管的导通时间,在不增加其他辅助器件的基础上,可以实现器件结温波动的平滑控制,同时提高器件的可靠性,增加器件的使用寿命,降低了器件使用成本。

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