欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
科技 | 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板
2025-04-031385来源：
据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。
据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。
在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法（step-flow growth），实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。
该技术的关键在于利用特定角度的基板倾斜设计，有效缓解了金刚石晶体生长过程中的内部应力，攻克了此类基板难以大型化的技术瓶颈。
目前，Orbray正积极推进技术升级，计划将基板尺寸扩展至2英寸（约5厘米）直径规格。
按照研发进度，该公司预计在2026年前完成产品化准备，为下一代电子器件制造提供关键基础材料。
来源：快科技
声明:本网站文章来源于网络转载，转载目的在于传递更多信息。如涉及文章内容、版权和其它问题，请及时与我们联系，我们将在第一时间删除内容！
最新资讯
- 01聚焦 | 9.1日起施行！《专利优先审查管理办法》全文发布（附说明）
- 02突遭LG新能源海外专利诉讼，国产电池巨头亿纬锂能回应：不存在侵权
- 03关注 | 成都出台“人工智能+”行动方案，聚力打造全球AI全场景标杆城市
- 04案例 | 键盘专利没授权就指控抄袭，是维权还是恶意竞争？
- 05MPEG-4 核心专利到期，DivX/Xvid全球可免付费使用
- 06聚焦 | 国新办举行新闻发布会，介绍“十五五”时期知识产权保护和运用有关情况
- 07【超级案例】不懂政策错失红利？中细软专业辅导，助力科创企业打通资质通道
- 08关注 | 北京2026年第二批专精特新中小企业资质申报工作启动
- 09科技 | 全球首个三维全向热隐身斗篷问世，几乎可让任意形状物体躲过红外探测
- 10关注 | 国资委：加强知识产权全周期保护，推动商标、专利有效布局
更多> 推荐专利
- 一种瓷砖胶粉回收打包设备
- 发明专利专利号：2022108062354
- 一种执行器时滞和失效时的模糊自适应补偿控制方法
- 发明专利专利号：2017107293596
- 一种碳自包覆微米级氧化钨、负极材料、电池及制备方法
- 发明专利专利号：2019109975387
- 一种二维过渡金属硫化物微米片、正极、电池及方法
- 发明专利专利号：2019106977126
- 一种八硫化九钴多孔纳米片、正极材料、电池及制备方法
- 发明专利专利号：201910704863X
- 一种具有弹性卡片的离合器
- 发明专利专利号：2018113386003
- 一种建筑室内装潢地板锤
- 发明专利专利号：2018110326161
- 一种建筑室内地板锤
- 发明专利专利号：2018110326157
- 一种智能娱乐机器人
- 发明专利专利号：2017102268329
- 一种基于光码盘感应的智能娱乐机器人
- 发明专利专利号：2017102268140
我要找专利
请输入正确的手机号
专利类型
400-9696-518
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。